高容貼片電容的制作方法流程，貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器，是現在使用量比較大的常用被逼元件，這種電容器是由多層內電極片和介質層替換疊加并燒結構成，是一種層疊電容器，這種貼片電容的介質層材料一般為陶瓷，并在介質層資猜中通過多層內電極片聯接兩端電極。具有體積小、耐壓高的長處，而且在某些領域能取代傳統的鋁電解電容器及鉭電解電容器。

但是，現在的貼片電容存在電容量小、比容小的問題，而且其散熱效果差，焊接性和耐焊性不好，因此有必要對現在的貼片電容進行改進。下面由新晨陽電子技術員為我們說明高容貼片電容的制作方法。

鑒于上述呈現的問題，此次改進的高容貼片電容針對現有技術存在的缺失，首要意圖是供給一種貼片高容電容，其能有效解決現有之貼片電容容量小、比容小、散熱效果不好的問題。

高容貼片電容采用以下技術計劃:貼片高容電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個電極片、多個第二電極片以及多個中心電極片;該陶瓷本體的表面凸設有多個凸條，相鄰兩凸條之間構成有散熱縫隙，該兩端電極別離包裹于陶瓷本體的兩端表面面，每一端電極均包括有由內往外依次疊設的底銅層、導電性樹脂層、鍍鎳層和鍍錫層，該多個電極片、多個第二電極片和多個中心電極片均設置于陶瓷本體內，多個電極片、多個第二電極片和多個中心電極片均為瓦片式結構并呈層疊交織排布，每一中心電極片的兩端別離位于相鄰兩電極片之間和相鄰兩第二電極片之間，該多個電極片均與其間一端電極的底銅層聯接，該多個第二電極片均與另一端電極的底銅層聯接。